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消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片，台积电代工

   日期：2022-09-20 09:46     来源：36氪    
核心提示：据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元

 据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。（财联社）

 
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