36氪获悉,无晶圆半导体公司“摩尔斯微电子”宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投,现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation等也参与了投资。本轮融资后,摩尔斯微电子将专注于深化产品,包括设计新的解决方案,同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。
36氪获悉,无晶圆半导体公司“摩尔斯微电子”宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投,现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation等也参与了投资。本轮融资后,摩尔斯微电子将专注于深化产品,包括设计新的解决方案,同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。