近日，上海证券交易所受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）科创板上市申请，公司拟募资54.70亿元。据招股书显示，中欣晶圆业务为半导体硅片的研发、生产和销售，还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司产品销往多个国家或地区，与台积电、环球晶圆、士兰微、沪硅产业、汉磊科技等知名半导体企业建立了合作关系。(上海证券报)
日期：2022-09-01 09:57
来源：36氪
近日，上海证券交易所受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）科创板上市申请，公司拟募资54.70亿元。据招股书显示，中欣晶圆业务为半导体硅片的研发、生产和销售，还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司产品销往多个国家或地区，与台积电、环球晶圆、士兰微、沪硅产业、汉磊科技等知名半导体企业建立了合作关系。(上海证券报)
