36氪广东获悉,近日,散热新材料与解决方案的提供商“彗晶新材料”完成数亿元B轮融资,投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资主要用于企业并购及产品研发的投入,包括彗晶新材料将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。