“芯进电子”完成亿元A轮融资

 成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）6月6日宣布完成A轮融资并获得超额认购，募集资金超过1亿元。本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等知名产业机构和投资基金跟投。“芯进电子”于2013年在成都市高新区成立，是模拟和混合信号芯片设计企业，总部位于成都，在深圳、上海等地设立有分支机构。公司已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。