近日，上海功成半导体完成数千万元PreA+轮融资，投资方包括华强创投，资金及用途均未公布。功成半导体成立于2018年，公司致力于半导体功率器件的研发与产业化，主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发；产品涉及消费领域、工业领域和汽车领域。（爱集微）
日期：2022-06-06 14:16
来源：36氪
近日，上海功成半导体完成数千万元PreA+轮融资，投资方包括华强创投，资金及用途均未公布。功成半导体成立于2018年，公司致力于半导体功率器件的研发与产业化，主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发；产品涉及消费领域、工业领域和汽车领域。（爱集微）
