据报道,台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进制程的一条龙服务,成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14(暂称),预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代,强化算力日益强大的应用处理器(AP)散热能力为主要进展。(界面)
据报道,台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进制程的一条龙服务,成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14(暂称),预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代,强化算力日益强大的应用处理器(AP)散热能力为主要进展。(界面)